5月30日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件，关键零部件、分析测试仪器基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备和其他8个领域，共178项技术产品。这是国资央企践行创新驱动发展战略，努力实现科技自立自强的重要举措，是中央企业坚持在“用”上下功夫的标志性成果，是加快构建新发展格局、维护产业链供应链安全稳定的具体实践。

有研集团在关键材料和先进工艺领域共发布了8项科技创新成果。在关键材料领域发布了高导热低膨胀铜/金刚石复合材料、高比强度高导热镁合金板材、安全高效储氢材料与固态储氢技术、200mm硅片产品、极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材、高性能白光LED荧光粉、微电子用高可靠互连材料等7项技术产品；在先进工艺领域发布了离子型稀土矿绿色高效浸萃一体化技术。

未来，有研集团将进一步完善科技创新成果应用推广工作机制，围绕科技服务和产业培育，加强基础研究能力提升，推动科技创新成果应用，不断提升技术产品可靠性和市场竞争力，努力在我国科技自立自强中发挥更大的战略支撑作用。

高导热低膨胀铜/金刚石复合材料

【技术产品简介】高功率器件芯片工作时发热引起的热障问题是制约装备性能发展的瓶颈之一。铜/金刚石复合材料是通过设计金刚石与铜基体之间的低热阻和高强度界面、压力熔渗工艺，将高导热低膨胀的金刚石与金属铜在高温高压下制备成铜/金刚石复合材料，并通过复杂形状近净成形技术、精密加工技术等制备出复合材料零件，如热沉等。该材料具高导热、低膨胀的特点，将其应用于高功率电子元器件的热沉，可以显著改善散热环境，大幅提高器件可靠性及稳定性。并且通过金刚石组份和形态的设计，可以对材料实现导热率和膨胀系数的设计和调整，从而适配不同的具体应用场景。

高比强度高导热镁合金板材

【技术产品简介】采用自主开发的熔体多级吸附过滤纯净化、铸锭多级均匀化热处理、多向锻造开坯+热挤压变形加工、多级在线余热淬火、精确预拉伸和峰时效热处理等工艺技术，制备的高比强度高导热ZM51镁合金板材，在我国某卫星XX系统中获得批量应用，实现了系统承载结构件的有效减重和快速散热，提高了装备运行的稳定性及可靠性，延长了型号的使用寿命。

安全高效储氢材料与固态储氢技术

【技术产品简介】氢气的高密度安全储存被认为是制约其广泛应用的瓶颈问题，基于储氢材料的固态储氢技术具有体积储氢密度高、储存压力低、释氢纯度高、安全性好、使用寿命长等特点，是氢能燃料电池的理想氢源。近年来，随着氢能技术的快速发展，固态储氢技术在燃料电池动力车船、分布式发电和氢能大规模安全存储等方面表现出广阔的应用前景。我公司开发的基于储氢合金的固态储氢系统在氢燃料电池公交车、冷链物流车得以应用。

200mm硅片产品

【技术产品简介】200mm硅单晶抛光片是制造集成电路的核心基础材料。200mm重掺硅片是功率半导体器件的重要材料，其电阻率在毫欧姆厘米级别，可有效降低阻抗，公司产品被列为国家自主创新产品。Φ200mm轻掺抛光片是物联网、工业自动化、汽车领域辅助驾驶、电动汽车、电气设备等相关的嵌入式存储器、模拟电路（Analog）、图像传感器（CIS）、MCU（微控制单元）等制备所需核心关键材料，公司产品被列为2017年度中国半导体创新产品和技术。

极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材

【技术产品简介】目前12英寸超高纯铜靶是极大规模集成电路正面布线的主要材料，市场需求巨大，全球12英寸超高纯铜靶材的制备主要集中在日本和美国等国外少数制造企业，产品一直处于垄断状态，有交货周期长、使用成本高等问题。有研亿金通过自主创新，研发出极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材，通过电解提纯和熔炼获得纯度≥6N的超高纯铜铸锭；通过热机械处理控制靶材的微观组织和织构取向，获得组织细小均匀，取向随机的靶材；改善焊接工艺，靶材和背板之间的焊合率≥99%、抗拉强度满足集成电路工艺对溅射靶材的高质量要求，靶材各项性能达到国际先进水平，产品通过TSMC、Global Foundries、UMCi、中芯国际等世界一流半导体企业验证，实现批量供货，实现了高端铜靶材国产化，提高了国内靶材产品竞争力。

高性能白光LED荧光粉

【技术产品简介】半导体照明（白光LED）是我国重点发展的战略性新兴产业，现已在室内照明、商用照明等照明领域和智能手机、液晶电视与电脑显示器等显示领域得到广泛应用，2019年行业总产值约为7548亿元；荧光粉是白光LED的核心配套材料，直接决定器件的光效、显色能力、寿命等关键应用指标。有研稀土作为国内知名稀土发光材料研发及产业化单位，在国内率先突破了铝酸盐、氮（氧）化物、氟化物等几乎所有商用白光LED荧光粉及其关键制备技术，建立了完善的知识产权体系和标准体系，并实现了成果转化，系列产品综合性能达到国际先进水平。 

微电子用高可靠互连材料

【技术产品简介】锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械互连和电气互连。随着电子产品的软小轻薄化发展，电子行业对基板和电子封装及组装技术提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用网印刷（或点涂）方式，这对微电子锡基焊粉材料的使用提出了更广泛、更严格的要求。微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，成为必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件组装等。微电子互连材料行业在市场空间、应用领域、技术演进和产品革新等多方面都因下游行业应用需求增长和升级的驱动而发展。合金成分向无铅化、低温化等方向发展；性价比方面向高可靠、低成本方向发展；在产品尺寸方面向微细化、窄粒度方向发展；产品应用方面逐渐向功能化、低温节能方向发展。微电子用高可靠互连材料产品形态上具有球形、窄粒度分布特点，在成分上具有低氧、低杂质含量特点，在应用上具有使用范围广、应用高可靠等特点。

离子型稀土矿绿色高效浸萃一体化技术

【技术产品简介】以生态环境友好型镁盐及其复合体系替代传统硫酸铵浸取离子型稀土矿，源头消除氨氮污染，稀土浸出率与传统硫酸铵浸取相当，且钙镁满足土壤及水环境质量要求；获得的低浓度稀土浸出液以非平衡离心萃取富集工艺取代传统碳酸氢铵沉淀富集工艺，流程缩减5道工序，稀土收率提高8个百分点以上，稀土超常富集500倍左右，生产的高浓度混合氯化稀土溶液直接用于单一稀土分离提纯，实现液液无缝衔接，从源头避免了产生氨氮和放射性废渣，消除环保和安全隐患。先后入选自然资源部《矿产资源节约和综合利用先进适用技术目录（2019版）》、国家发改委《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《绿色技术推广目录（2020年）》等。